国内功率器件陶瓷基板企业介绍-稻草人资讯

什么是led陶瓷基板？

陶瓷基板:具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料。

陶瓷基板目前有3大类：AI2O3、低温共烧陶瓷、AIN。AIN除了较高的导热特性和导电特性外，硬度与铝相近，AIN陶瓷基板在大功率LED封装上具有广阔的前景；

xpc是什么材料？

1. XPC是一种材料。2. XPC是指"eXtra Performance Copper"，是一种高性能铜基复合材料。它由铜基材料和玻璃纤维增强材料组成，具有优异的导热性能和机械强度。XPC材料广泛应用于电子设备的散热模块、LED照明等领域，可以有效提高散热效果和产品的可靠性。3. XPC材料的独特性能使其在高功率电子器件的散热设计中得到广泛应用。随着电子产品的不断发展，对于散热性能的要求也越来越高，因此XPC材料在未来的应用前景非常广阔。

全球四大玻璃基板厂家？

全球四大玻璃制造公司：

1、圣戈班

圣戈班集团（Saint-Gobain）拥有将近19万名员工，在全球64个国家设有分支机构，是全球性光伏玻璃，工业陶瓷等多种建筑和高性能材料设计商，生产商和分销商。圣戈班创新材料集团占21％总销售额，主要生产平板玻璃，磨料和陶瓷等产品。

2、AGC集团

AGC集团（AGCGroup）在全球30多个国家拥有50000多名员工，涉及四个主要业务领域：生产浮法玻璃，低辐射玻璃和汽车玻璃等产品（占48％销售额）；电子（占25％销售额），包括用于各种电子应用的玻璃基板，合成石英玻璃和玻璃纤维/糊；陶瓷/其他（占6％销售额），生产耐火材料，精细陶瓷；化工（占21％销售额）。

3、康宁公司

康宁公司（CorningInc.）产品用于消费电子，电信，交通和生命科学等多个行业。公司产品包括用于智能手机和平板电脑的防损保护玻璃；高级显示器用精密玻璃；光纤，无线技术和高速通信网络连接解决方案；加快药物发现和制造的产品；汽车，卡车和越野车的排放控制产品。康宁公司在全球将近130个地点拥有约3万名员工，其中包括北美，欧洲和亚洲的研究中心。

4、株式会社村田制作所

株式会社村田制作所（MurataManufacturingCo.Ltd.）专门为电子应用制造技术陶瓷元件，其48000名全球员工生产多层陶瓷电容器和压电陶瓷元件等产品。

dbc陶瓷基板工艺流程？

1、釉面制备：由陶瓷粉料（氧化铝、氧化锆、碳酸锶等）制备釉料，然后在基板表面涂布釉料。

2、印刷：在釉面上以压印的方式印刻线路，然后根据设计的原理图将电路铺布完成。

3、焊接：将铺好的电路进行焊接，使电路连接牢固。

4、清洁：用溶剂清洗釉面上的残留物，保证基板表面的干净。

5、半成品测试：对于半成品电路，进行绝缘电阻、绝缘电压测试等，以确保电路的可靠性。

6、封装：根据不同的应用，选择相应的封装方式，将电路封装完成。

河北中瓷电子科技有限公司怎么样？

河北中瓷电子科技有限公司积50余年的陶瓷封装行业背景，致力于多层共烧陶瓷封装外壳的研发和生产。

建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动外壳生产设备，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已形成十一大产品系列，包括集成电路封装系列，如CBGA,CPGA,LCCC,CQFP,FP和DIP等;多芯片模块多层陶瓷基板系列(MCM-HTCC/LTCC);混合集成电路封装系列;微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列;微波单片电路封装系列;光电器件及电路封装系列;制冷型红外焦平面探测器陶瓷连接件;非制冷型红外焦平面探测器金属外壳;功率LED封装系列;MEMS封装系列;LTCC产品系列;特种陶瓷系列(ALN)。

在光通讯领域，中瓷是世界知名光通讯器件生产商Finisar, JDSU的合格供应商。在微波领域，中瓷积极加强与M/A-COM，Infenion, NXP等知名企业的合作。在领域方面，除了中国国内，欧美地区之外，中瓷大力开展与俄罗斯，日本客户的沟通与合作。