哪些厂家有望在2018年推出采用7nm芯片的智能手机？
2022-09-30
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结合2018年2月22日的最新消息，三星已经宣布，高通将使用他们的7nm LPP EUV工艺来打造5G移动芯片，也就是新骁龙，看起来像是骁龙855。
三星此番还强调，将会比竞争对手台积电更快地量产7nm EUV产品，时间就在2018年。
EUV是极紫外光刻的简称，是晶圆技术必备，当然，7nm也有DUC（深紫外光刻），那是AMD好朋友GF要用的技术，也是在2018年就会与我们见面，首发Zen+架构和Vega第二代产品。
仅从上述这些信息来看，首先，三星自家的Exynos 10系产品和为高通代工的骁龙855必然是7nm工艺，台积电这边为了服务好苹果，也将推出基于7nm的A12芯片，几乎也是板上钉钉的事情。
除此之外，华为的麒麟980芯片也没有什么悬念，这些年，麒麟帮助华为冲上了国内手机销量的第一和国际前三，麒麟的财力也越发深厚，可以选择最先进的代工工艺。
而且从华为麒麟960/970的演进路线来看，也的确会使用上当时最先进的制程打造，是弥足的进步。
当然，也不能忽视联发科。
只是因为高端芯片搁置，可能这家企业会更多地使用10nm和中间制程12nm，以便降低成本，7nm问世的可能性非常低了。
至于桌面产品这块，AMD因为抢先布局DUV，所以推出的时间应该会早于Intel，后者的10nm在2018年下半年才铺货，而已经有了Cannonlake、Icelake、Tigerlake三代，所以至少是驻足三年的节奏。
值得一提的是，三星和高通还在合作搞8nm，这是介于10nm和7nm之间的工艺路线，实质上就是10nm的第三代改良版，可千万不要被数字迷惑了，也是值得期待。
