华为的芯片技术到底是什么水平，质量如何？
“华为的芯片技术”，单指华为的芯片设计技术，低中高端的皆有，都由华为自研而来，其中高端的，跟美国高通和苹果的一样，直接借助非本企业自研的高端芯片设计架构与工具技术而实现，并直接借助非本企业自研的高端芯片制造技术转化为高端产品。
曾经单独是全球最高水平。
华为在建立初期就开始自研芯片设计技术，在2004年成立了专门从事芯片设计技术研发和产品设计的海思，通过十多年的努力，实现了低中高端的技术和产品全面丰收。
麒麟9000芯片代表了华为芯片设计技术的最高水平，制程跟同期也为最新的最高端高通骁龙和苹果A系列芯片一样高，5纳米，同为全球最高，但是，因为同时率先采用了自研的5G基带，独自达到全球最高水平，高通骁龙一年多之后才同样采用，才并列第一，苹果A系列直到现在仍旧采用着高通自研的5G基带。
“质量”杠杠的，从华为各端手机加一起的销量曾经连年全球第二、一度全球第一，高端手机市场份额曾经全球第三、中国第一，就能看出来。
现在已经不是全球最高水平。
这可以肯定。
现今，全球芯片设计技术的水平已经上升到3纳米了，全球芯片制造水平第一高的台积电已经开始量产并扩产3纳米芯片技术，只是还不知道以后到底哪家、哪几家芯片设计商会下3纳米产品生产订单。
华为肯定不会下单，因为台积电还是不能接，何况，华为虽然一直在研发更先进的芯片设计技术，并且制程一定是5纳米以下的，但是，至今不仅没有宣布制程到底是多少，也没有宣布到底研发出来没有以及到底啥时候能研发出来，而早前有报道说，美国政府已经禁止把面向3纳米及其以下制程芯片设计的EDA软件再供应给中国企业，直接的技术原因是我们国内企业现有的EDA软件尚处于中低端水平。
直到现在也还是国内最高水平。
别看华为连高端麒麟芯片产品都已经归零了，无论国内的专业芯片设计商，比如紫光展锐，还是国内的手机厂商，比如OPPO、vivo、小米，现在芯片设计所达到的最高水平都不能跟华为曾经达到的比高，且不说产品因为不是同类的而更不能比了。
在目前国内芯片技术链产业链中不是最高水平。
姑且，不比技术门槛以及国际化度和国产化率的高低。
华为仍旧握在手里的5纳米芯片设计技术，水平肯定比至今也没有转化为产品的中芯国际7纳米芯片制造技术高；与上海市2022年9月宣布突破的5纳米芯片刻蚀技术比，水平等高，但 2 者都并非中国最高吧，长电科技的4纳米封装技术才是最高水平的？
有报道说，上海微电子2022年初推向市场的2.5D/3D封装（后道）光刻机“代表了行业同类产品的最高水平”，但没有到底是“多少纳米”的报道，其已经突破的90纳米前道光刻机产品相比之下肯定是低了好多，而且是国内技术链产业链主要环节中技术水平最低的。
