什么牌子的手机处理器比较好？骁龙、麒麟、联发科还是其他的？

手机处理器排名：仿生芯片>骁龙≥麒麟>联发科>猎户座。

首先来说苹果，苹果的仿生芯片一直都是行业内公认性能最强的手机芯片。

众所周知，苹果手机的芯片内部是没有集成通讯基带的，一直采用的是外挂基带的解决方案。

这种设计方案优势的一面是芯片内部可以腾出更多空间来进行设计，劣势的一面就是手机的通讯信号不是太稳定。

芯片内部的空间富足，只是苹果仿生芯片的一小部分优点。

苹果芯片最强大的地方，还是在芯片的指令集和架构上面。

现在手机芯片的架构，基本都是购买的公版arm架构。

而arm这个公司，是当年美国苹果公司和英国艾康公司合资建立的企业，目的是为了抗衡当初市场占有率极高的微软和英特尔。

后来艾康公司因为经营不善，被it巨头收购。

苹果公司也因为乔布斯一意孤行的坚持系统闭源，在pc市场被微软+英特尔一路碾压，亏损严重，面临倒闭的风险。

这时候，乔布斯做出了两件堪称神技的操作：从微软拉来了1.5亿投资、卖出所有arm公司股份，把卖出股份的钱，投入到iPod上面。

从这时候开始，arm公司跟苹果公司就是完全两个不同领域的企业。

虽然arm已经跟苹果没有什么关系，但是之前合资的这几年，也给苹果公司留下了许多半导体设计上面的优秀技术。

从仿生芯片a6开始，苹果就已经基于arm指令集逐渐开发了自研架构。

从这一点上面来说，苹果手机的芯片在技术含量上面完全碾压其他厂商的芯片。

再加上苹果闭环的iOS生态，一个苹果的旗舰机型，用5年都不会有明显的卡顿感。

然后就是高通骁龙，高通骁龙的芯片在各大安卓厂商的高端旗舰机型上面采用的居多，市场占有率较高。

高通算是最早一批发展手机芯片的厂商，除了芯片，高通在通讯技术领域，也有较多的技术专利。

苹果手机上面的通讯基带，很大一部分都是采购高通的产品。

高通的处理器在设计上面也属于世界主流水平，峰值性能一直就是除仿生芯片外最强的存在。

但是高通芯片也有几代是翻车比较严重的产品，首先就是当年的被称为火龙的骁龙810。

由于当时的高通是直接采用了arm架构，并没有进行优化设计，所以导致骁龙810发热量大，兼容度低，坑苦了一众搭载该芯片的手机厂商。

骁龙810这款芯片，也被称为高通史上口碑最差的芯片。

除了设计水平，手机芯片最重要的一个因素就是代工厂商的工艺水平。

现在的芯片代工厂的技术排名是：台积电>三星>中芯国际。

三星在之前有了梁孟松的加入，在制程工艺上面反超了台积电一段时间。

不过当时的三星跳过了20nm的技术节点，直接发展的14nm，所以在技术成熟度与稳定性上面，不如台积电。

就目前来说，骁龙芯片口碑比较不错、温控比较好的旗舰产品，都是台积电进行的代工。

比如骁龙865、新骁龙8+。

再来说说华为的麒麟，麒麟芯片在之前一直就是被同期的高通骁龙领先一些，从麒麟980开始，才逐渐追上了高通骁龙，被大众所接受。

到了麒麟9000这一代，不管是整体的性能释放还是能耗比，还是用户口碑，都要领先于同期的高通骁龙888。

甚至下一代的骁龙8 gen 1，对比麒麟9000优势都不明显。

麒麟9000的GPU核心达到了Mali-G78支持的最大核心数24核，在处理图形上面，麒麟9000性能非常强劲。

CPU的大核达到了3.13GHZ，极限负载下的功耗较高。

但是华为对于中核和小核的优化非常到位，平常低功耗使用的温控非常稳定。

如果不把苹果的仿生芯片算在内，那么华为的麒麟9000就是当年手机上面最强的芯片。

华为海思的设计水平从麒麟990这一代开始，就已经赶上了世界主流水平，再加上台积电领先的制程工艺，华为的麒麟芯片是最有可能威胁到高通骁龙芯片地位的产品。

只不过现在华为在制程工艺上面被美国进行了限制，新麒麟芯片无法进行量产商用，有些遗憾。

最后的联发科和猎户座放在一起说，猎户座是三星基于arm架构自主设计的soc，大部分都是搭载到自家的三星手机上面，少部分曾经给到了魅族和vivo。

三星的猎户座在设计水平上面不如高通骁龙有市场，国内的三星市场也因为当年note 7的事件越来越少，所以在国内市场环境上面，三星的猎户座占有率不太可观，不过在国际市场上面，三星还是很受欢迎的。

联发科算是比较奇葩的一个芯片设计厂商，在之前的市场环境中，联发科的芯片占比非常高，但是主要出货的产品却是中低端价位的机型。

曾经联发科也冲击过高端市场份额，不过被同期的高通骁龙给压下去了。

今年联发科发布了两款高端芯片，天玑9000和天玑8100。

搭载这两款芯片的机型也发布了不少，从用户市场上面来看，这两款芯片的口碑一直都很不错。

联发科的设计水平也凭借着这两款芯片彻底翻身，占据了一部分高端市场份额。

如果按照这个程度发展下去，那么联发科天玑是非常有机会替代麒麟芯片，去跟高通骁龙抢市场的品牌。