2024-05-10

晶圆切割工艺流程

切割工艺流程主要包括:绷片、切割、UV照射。晶圆切割将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到特定的切割机刀片。绷片是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框

小草 · 47

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