intel、三星、台积电三家的10nm工艺哪家更出色？
2022-11-13
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毫无疑问是Intel，但悲剧的是，Intel 10nm一再跳票迟迟无法量产，台积电和三星的10nm却都快落伍了，7nm正在进入量产阶段。
其实在去年7月，Intel就在美国和中国各举办了一次精尖制造日活动，展示自己10nm工艺的先进性，主要就是被台积电和三星逼急了，毕竟对手的10nm已经大规模商用，但技术上完全不如自己。
按照Intel的说法，自家10nm工艺拥有世界上最密集的晶体管、最小的金属间距，实现了业内最高的晶体管密度，每平方毫米就超过1亿个），领先其他10nm整整一代。
换言之，Intel认为自己的14nm就相当于对手的10nm，自己的10nm比肩对手的7nm。
Intel处理器这些年虽然不断挤牙膏，但是单纯技术上讲，Intel无疑是最权威的，但也是最保守的，典型的工程师思维，就老老实实地从技术角度出发。
但是台积电和三芯就很不老实了，工艺节点命名取的不是最小的金属栅极间距，而是最大的。
其实以前也没啥，就是从16/14nm开始。
台积电自己叫16nm，但是三星为了突出自己更先进，就叫14nm，显示比肩Intel 14nm。
台积电就不乐意了，16nm优化升级后来了一个12nm(虽然应用不太多)，接下来10nm、7nm、5nm就你追我赶，三星甚至定义了9nm、8nm、7nm、6nm……这些节点，你就知道有多胡搞了。
GlobalFoundries(AMD拆分出来的制造业务)也不“老实”，14nm优化升级后就叫12nm，AMD锐龙二代用的就是它。
但是没办法，Intel 10nm你再先进也没用，没生产出来啊……按照最新说法得2019年，而且上半年下半年都说不定。
