3nm工艺成为了存储芯片的新趋势，三星和台积电也因此展开了3nm之争。
3nm工艺成为了存储芯片的新趋势，三星和台积电也因此展开了3nm之争。
三星与台积电的当前竞争格局
最近几年，三星市占率一直遥遥领先，但2020年台积电开始追赶，同时本来跟随三星的英特尔也因为14nm工艺被卡在了原地。
目前，三星已经公布了他们将在2021年下半年推出3nm的计划，而台积电则公布了2022年发售3nm的计划。
除此之外，三星正在大力推动5nm和4nm工艺的使用，在低成本和低功耗方面有很大优势。但台积电则重点放在了3nm，这个工艺相对来说难度较大，因此台积电更想在这里取得一定的先发优势。
三星和台积电的3nm工艺员工数量及投入
与此同时，三星和台积电的员工数量也很有差别。
三星目前拥有超过60万名员工，其中研发人员占到总人数的15%左右，这意味着三星在研发方面拥有更多的经验和资源。而台积电则拥有超过3.3万名员工，由于专注于芯片业务，因此其员工的专业度较高，在研发方面也拥有更多的优势。
当然员工数量与工艺投入之间并不是必然的关系，在3nm工艺上，台积电和三星都有很大的资金投入。据报道，三星将在2020年~2021年投资220亿美元，以建立新的3nm芯片工厂。而台积电则计划在2022年前后投资220亿美元，以提升3nm和5nm工艺的投入。
三星和台积电在3nm工艺上的技术路线
在技术路线上，台积电和三星同样也有很大的不同。
三星采用的是GAA(Gate-All-Around)结构，这种结构使得3nm芯片可以实现更低的功耗和更好的性能，同时也降低了制造难度。而台积电采用的是FinFET结构，这种结构相对来说容易制造，但所需要的复杂封装成本会比GAA结构高。
三星还在3nm架构上进行了一些新的尝试，这种架构可以带来更大的性能提升，同时也能降低芯片大小。而台积电则继续扩展了其IP库，着重于向客户提供复杂的设计，同时加强与客户之间的合作。
三星与台积电的3nm芯片在市场的表现和战略
在市场上，三星和台积电都想要争夺更大的份额。
对于三星来说，3nm的工艺将带来更好的产量和更低的芯片成本，可以使得三星在市场上占据更好的优势。此外，三星还计划将3nm芯片广泛应用于人工智能、5G和物联网等领域。
对于台积电来说，3nm的工艺可以更好地满足客户的需求，在市场上获得更多订单。台积电的战略是通过增加订单来保持领先地位。台积电还曾经通过推出硅基芯片，大力布局下一代5G芯片市场。
总体来说，三星和台积电在3nm的竞争中都拥有很大的优势和挑战。未来，只有他们在技术、产量、市场等多个方面综合实力的提升才能赢得更大的优势。
