苹果A系列处理器的历史（iphone哪一代使用了高通？）

iphone哪一代使用了高通？

苹果自从 iPhone XS 这一代开始，全系都采用了英特尔基带，一直到现在的 iPhone 11 系列也不例外。当时的苹果，正在与高通在专利纠纷上拉扯，导致使用性能不佳的英特尔基带的 iPhone 在市面上把 iPhone 早年建立起来的好口碑都破坏了。现在想买新 iPhone，第一个想到的就是能否接受其信号。

现在，英特尔的基带业务已经被苹果收购，以后也不存在什么英特尔基带的说法了。苹果很有可能在使用高通几代的同时，让原先的基带团队继续研发，直到可以想苹果自己设计的A系列处理器一样独当一面，再给 iPhone 全面换装苹果自家基带。

不过对于消费者来说，最大的好消息，应该就是从下一代开始，苹果使用高通基带，iPhone 的信号将更加可靠了，终于可以重新找回以前流畅度通信体验。

iphone历代手机的处理器都是什么？

都是自产自用的A系列芯片，从最早的A1到现在的iPhone11 的A13仿生芯片，基本都是随着iPhone型号叠代升级，这个芯片也没有在第三方设备上出现过

苹果手机型号号码a开头什么意思？

苹果型号A开头代表芯片系列 苹果公司推出的每一款手机都有一个独特的型号,以字母“A”开头。这个字母代表的是芯片系列,也就是说,苹果公司每一款手机都采用了不同的芯片。例如,iPhone11采用了A13芯片,而iPhone12则采用了A14芯片。芯片是手机的核心部件,它决定了手机的性能表现。苹果公司每一次推出新款手机,都会采用更新、更高性能的芯片,从而提升手机的性能表现。

苹果型号A开头代表处理器架构 除了代表芯片系列外,苹果型号A开头还代表处理器架构。苹果公司自己研发的处理器架构,被称为“苹果A系列芯片”。这种芯片采用了ARM架构,与传统的x86架构不同。ARM架构具有低功耗、高效能的特点,因此被广泛应用于移动设备等领域。苹果公司自主研发的A系列芯片,不仅能够提供出色的性能表现,还能够提高手机的电池续航能力。

苹果a系列处理器功耗排名？

1、苹果A15 Bionic

2、苹果A14Bionic

3、高通 骁龙 888 Plus

4、海思麒麟9000

5、高通骁龙888

6、三星Exynos2100

7、联发科天玑1200

8、三星Exynos 990

9、华为麒麟990 5G

10、三星Exynos 990

苹果处理器排行榜？

1、截止至最新的iPhone XS上搭载的A12，从iPhone 4首次搭载A4处理器开始，目前已经有9代的苹果A系列处理器；

2、A4是一颗45nm制程的ARM Cortex－A8的单核心处理器，GPU为PowerVR SGX 535，L2的缓存为640KB，在同等频率下性能表现好于三星S5PC110，但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似，仅仅是主频升高，核心的CPU架构方面没有什么变化；

3、A5是第一款苹果设计的双核处理器芯片，号称 CPU 的是初代 iPad 的两倍，GPU 是初代的 9 倍；采用了支持多核心的Cortex-A9架构处理器同时搭配Powervr SGX543图形芯片；A5X是其性能的加强版，图形处理器采用的是四核心，用于第三代iPad，图形处理能力为iPad 2上的两倍；

4、A6由苹果旗下的子公司Intrinsity设计、三星代工制造，采用了独特架构设计，性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之间，基于32nm工艺制程；能够动态调整CPU电压/频率特性；GPU集成的是一颗三核心的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元，性能是A5的两倍多；

和A5一样，A6X是专为iPad推出，在CPU主频上提高，GPU更换成SGX554MP4，拥有四核心；

5、A7采用的是全新的64位设计，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架构；A7处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的处理器的40倍，图形能力是初代的56倍。此外还开始搭载协处理芯片M7，专门负责计算手机的各项传感器数据，并且可以保持极低的功耗；

6、A8采用了最先进的20nm工艺制造（台积电代工），面积更小巧，能耗比更为出色，也同时继承了专门的M8运动协处理器；相比于A7，A8在CPU性能提升25%，图形性能提高了50%；

A8X集成多达30亿个晶体管，介于NVIDIA GK104 35亿个、GK106 25亿个之间，在CPU上采用三核心设计比A7提升了40%，2GB的内存，GPU型号为PowerVR GX6850；

7、A9处理器拥有双版本和代工厂，6s为APL0898，封装的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 处理器型号为APL1022 ，封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由台积电代工，16nm；

A9是A8性能的130%，单核的跑分为2526分，多核为4404分；A9X回到双核心设计，GPU采用6个GPU单元，总共12个GPU核心，用有384个流处理器；

8、A10内核上的编号为TMGK98，延续了A9 TMGK96，而核心面积大约125平方毫米，封装使用了台积电最新的InFO技术；A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器，采用的是两个大核和两个小核的设计；

高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一；

9、A11采用台积电最先进的10nm工艺制程，采用六核心的设计，大河性能相比A10提升25%，4颗小核相较A10提升70%，多性能处理提升75%；搭载的GPU是苹果自研的三核心 GPU ，性能较 A10 性能提升 30%，而功耗则降低了 50%；首次搭载神经网络引擎，用于AR和图像识别；

10、A12的处理器采用最新的7nm的制程，使用的是苹果自研Fusion架构，均为2(性能核心，性能提升15%)+4(能效核心，功耗表现提升50%)；GPU采用新一代自研GPU，核心从三核升级到四核，官方性能提升了50%；神经网络从双核升级为八核能够实现50000亿次计算次数；

根据苹果的数据，2个大核提升15%，4个小核功耗表现提升50%；采用了新一代自研GPU，核心数升级为4核，性能提升50%。