导热硅胶是什么物质-导热硅胶是什么？
导热硅胶是什么？
压在散热片下面的这是导热硅胶垫
导热硅胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅脂和导热硅胶有什么区别？
导热硅脂与导热硅胶的主要区别在于它们的物理形态不同。导热硅脂是一种膏状或糊状的物质，通常用于填充散热器和其他接触面积较大的电子元件之间的空隙，以增加热能的传导效率。而导热硅胶则是一种液态或半固体状态的物质，通常用于填充在散热器与芯片之间的空隙，以帮助热能更好地传递。此外，导热硅脂与导热硅胶在性能方面也有所不同。一般来说，导热硅胶具有更好的柔韧性和粘合性，能够更好地适应不同形状和尺寸的电子元件表面，使得散热器与芯片之间的空隙更加紧密。但是导热硅脂则更为稳定，不易流动，能够更好地保持接触面积和填充位置不变。
硅胶导热吗？
一般硅胶是良好的绝缘体，绝热绝电。它是热的不良导体，不导热。要导热，必须填充导热粉，那叫导热硅胶。
导热硅胶是以硅胶为基础原料，添加各种导热金属氧化物，绝缘填料，助剂等各种辅料，经过特殊工艺价格而成的导热材料。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
导热硅胶片是绝缘的吗?是不是绝缘的?会导电吗？
导热硅胶片是绝缘的，不会导电。
导热性硅胶片是在普通硅胶粘结剂的基础上添加一定量的导热材料来实现导热能力的。是否在导热的同时还能保持绝缘能力要看制造厂商选用的导热材料的种类和特性。作为导热材料，一般的厂商会选用比较便宜的金属氧化物颗粒作为导热材料添加，某些金属氧化物再到热的同时还会导电。一般的硅胶粘结剂的绝缘强度（表示绝缘性能）可以到达20KV/mm以上，如果添加的导热材质不合理，会导致导热胶的绝缘强度低于8KV/mm。通常而言，电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm（直流电路部分）就无太大问题。但是在一些严苛的场合，如潮湿、高热、密闭气体的条件下，电路的绝缘强度要求会大大增高。建议一般选用绝缘强度8KV/mm以上的导热硅胶片就可以了。
导热硅胶片特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
导热硅脂和导热硅胶的区别？
区别一：特性不同
1、导热硅脂
导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。
2、导热硅胶
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
导热硅脂和导热硅胶的区别二：成份不同
1、我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。
2、 导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。 不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大。
导热硅脂和导热硅胶的区别三：应用点不同
虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。
导热硅胶与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途，例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
