为什么AMD的CPU现在还在用针脚式插座？-稻草人资讯

这个问题需要给某厂洗个地，给大家摘摘有色眼镜。

洗地分割线Socket，就是通常说的插座，再具体来说，“针”脚四周对称，插入插座后，用机械杠杆锁定针脚，锁定既是固定的过程，也是电气接触的过程，后者因素非常重要，无论是针脚的粗细，还是表面镀金，都是降低接触电阻的关键设计。

最常见的有：Intel的Socket 478（面向桌面平台）、Socket 479（也叫Socket P，面向移动平台，多一个针脚主要功能是能源管理）；此前还有Socket 370，就更久远了；AMD主要使用的是Socket FM1/2、AM3/3+和AM4，AM4是如今最热门的Ryzen所使用的接口。

LGA，Land Grid Array，平面网格阵列。

LGA接口为人们所熟知是从LGA775开始的，如今英特尔主流的是LGA1150，AMD只有面向服务器和高性能桌面产品，才开始使用狭义LGA的TR4/SP3接口。

为什么说是下一LGA接口，大家所熟悉的LGA，处理器端触点是平的，与之对应的是Socket上密密麻麻突起的针脚。

然而，所谓Socket插座，只不过是俗称，其封装方式仍然是LGA的！这些是常见的芯片封装，它们和LGA对应。

LSI（大规模集成电路）外连针脚越来越多，特别还有更换需求，LGA出现并衍生了PGA、BGA狭义LGA等多种封装。

以下LGA都指狭义LGA。

简单点说，PGA就是焊盘上焊接了硬质的针脚（PIN），可以反复插拔，相对常见的焊锡来说，其焊接温度更高，通常比较难自行焊接；BGA是在焊盘上放了可加温融化的锡球，焊接固定在PCB上，拆下来再安装的话需要重新植球；LGA则更简单，焊盘上啥都没有，可以随便造，对应Socket上突起的镀金簧片与其接触传递信号/电力，更换方便、电气性能好。

另外，CHIP还要告诉大家的是，LGA名称、工艺、封装都不是Intel专利，只是对应的针脚数量（775、1150、1151、2011、3066等）的具体插座设计，是英特尔持有设计专利，相应器件的生产商Foxconn、Molex、AMP/TE、Lotes（台湾嘉泽端子）等持有制造专利。

同样，AMD Socket AM4接口接插件的主要制造商是Foxconn，TR4/SP3与英特尔一样，主要供应商是Molex。

在接插件领域，Molex比Foxconn有着相对更高定位及定价。

成本因素，无疑是AMD没有大规模采用LGA接口的最直接原因。

谁不愿意便宜呢～～当年英特尔上LGA775，有个非常重要的背景就是功率坑爹的Prescott——首款LGA775的使用者。

另一个重要的背景是双通道内存的趋势到来。

PGA针脚式结构面临着机械结构、针脚密度、单针脚功率、接触电阻等多重挑战。

Socket整体针脚固定过程中有可移动的机械结构锁定针脚，上千条针脚可能的机械失效、接触电阻差异甚至是紧固力差异，都是非常大的风险。

另外，CPU固定在Socket上的全部力量来自传导自针脚的夹力，散热器拔下时带下CPU的情况时有发生，导致CPU及主板不可恢复性损坏。

LGA结构的CPU下压力和防拔力都来自插座外围的固定框，不会传导到针脚，损坏的风险也低多了。

LGA另一方面的好处是CPU针脚和底座簧片，实际接触面积更大、接触电阻更小，有利于增加电流、降低电压。

同时，LGA有利于提升针脚密度，随着PCI-E控制器、内存控制器，甚至网络控制器等设备移入CPU，针脚数量会越来越多，PGA很难继续支撑下来，LGA是未来的大趋势。

手机用户61973074261:瞎说，因特尔之所以用lga是为了降低用户使用不良习惯带来的损坏，所以将针脚损坏风险转嫁给了主板商，从这一点来说按摩店是很良心的上面引用这位网友，同时也是DIYY圈非常流行的说法，再针对性洗一下地：严格地说，降低故障率（无论是CPU还是主板），包括针脚损坏的机械故障和接触电阻等的电气故障，以及解决针脚密度问题，是切换向LGA的根本原因。

到底是CPU损坏后更换成本高还是主板Socket损坏后更换（主板或Socket）成本高，用户（整机厂商）自己清楚，CPU及主板等供应商也很清楚。

DIY那点量，和OEM根本不是一个数量级的，OEM自然会推动供应商向降低成本的方向走～～AMD还没换，就有OEM量不大的背景因素。